惠州科锐半导体照明有限公司第五次扩建项目职业病危害预评价报告

报告名称

惠州科锐半导体照明有限公司第五次扩建项目职业病危害预评价报告

单位名称

惠州科锐半导体照明有限公司

地理位置

惠州仲恺高新区和畅六路东38号

联系人

张世通

项目名称

惠州科锐半导体照明有限公司第五次扩建项目

项目简介

惠州科锐半导体照明有限公司成立于2009 年，位于惠州仲恺高新区和畅六路东38号，总投资6亿人民币，总占地面积70205m²。目前，公司年生产LED晶粒56.75亿粒，LED灯珠31.38亿粒。根据公司发展需求，现拟投资人民币1000万元，在本地址建设“惠州科锐半导体照明有限公司第五次扩建项目”，从事白光芯片、研磨片的加工生产，设计年产3亿粒白光芯片，10万片研磨片。

现场调查人员

严伟兰、刘俊峰

现场调查时间

2019年9月

建设单位陪同人

张世通

检测、采样人员

-

检测、采样时间

-

建设单位陪同人

-

拟建项目在生产运行过程中可能存在或产生的主要职业病危害因素包括：

化学因素：异丙醇、丙酮、乙二醇单丁醚、甲醇、甲苯、十甲基四硅氧烷、六甲基二硅氧烷、粉尘等。

物理因素：高温、噪声。

根据国家安全监管总局第73号文《关于公布建设项目职业病危害风险分类管理目录（2012年版）的通知》规定，拟建项目职业病危害风险分类为较重，应按职业病危害风险较重项目进行职业病危害防护与管理。

评价结论与建议

1.结论

拟建项目属职业病危害风险较重项目。在采取基础资料提出的职业病防护设施与措施和本评价报告的补充措施和建议的前提下，各主要接触职业病危害作业岗位的职业病危害因素预期浓度（强度）能符合国家职业接触限值要求。因此，拟建项目职业病防护设施与措施能满足国家和地方对职业病防治方面法律、法规、标准的要求，拟建项目在职业病防治方面可行。

2. 建议

一、控制职业病危害的补充措施

（1）完善硫化实验室的事故通风装置；（2）把好原辅材料进料和质量控制关；（3）个人防护用品补充措施；（4）完善辅助用室设置

二、职业卫生管理建议

完善职业卫生管理制度和职业卫生档案；完善警示标识、公告栏、告知卡设置。

技术审查专家组评审意见

报告书修改后通过专家评审。